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  プローブカードの核心部品である
  
  STF(Space Transformer)基板用
  
  ガラスフリットです。

• 特性

  • 焼結温度: 900℃以下焼結
    (Ag電極を同時に焼結)
  • 熱膨張係数: 35x10^-7/℃(Si waferとマッチング)
  • 強度: > 200MPa
  • 高い耐化学性

UP DATE. 2022
*素材に対する開発及び適用を持続し
新製品を継続的に発売する予定です。