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CONNECTIVITY

可实现信号处理的高速化、电路的高集成化。
提高电气特性的性能及可靠性。

CONNECTIVITY

可实现信号处理的高速化、电路的高集成化。
提高电气特性的性能及可靠性。

LTCC

Low Temperature Cofired Ceramic

  • LTCC是可在低温(1000℃以下)下烧制的陶瓷,
    主材料为 Glass Frit 和 Ceramic Powder。

  • LTCC主要用于无线通信零件及模块、天线领域,
    应用领域正在逐渐扩大。

LTCC适用产业扩大前景

以自身技术力为基础开发LTCC材料。

LTCC的特征

  • 可在850~950℃低温下烧成
    可以使用Ag、Cu等导电性好的Metal材料
  • RF 模块的小型化
    内置Capacitor、 Inductor等手动元件
  • 低介电常数/低介电损耗
    实现mmWave(5G/6G)频带中的优秀电路性能

低介电/低损耗 LTCC POWDER
(Special Product 5G/6G Application)

LTCC POWDER (Normal Prodcut)

UP DATE. 2022
*持续开发及应用材质,计划继续推出新产品。

忠清南道牙山市沌浦面尹潽善路336号街49(新项里 103-9)
Tel +82.41.533.3537~8 Fax +82.41.533.3503

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