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  是用于Probe Card的核心部
  
  STF(Space Transformer)基板的
  
  Glass Frit。

• 特点

  • 烧结温度: 900℃以下烧结
    同时烧结Ag电极）
  • 热膨胀系数: 35x10^-7/℃(与Si wafer匹配)
  • 强度: > 200MPa
  • 高耐化学性

UP DATE. 2022
*持续开发及应用材质，计划继续推出新产品。